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題 名 | 銅在化學-機械拋光電解液中之電化學性質研究=Electrochemical Behavior of Copper in Chemical-Mechanical Polishing Slurries |
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作 者 | 林秀如; 陳瑞琴; 蔡文達; | 書刊名 | 防蝕工程 |
卷 期 | 17:2 2003.06[民92.06] |
頁 次 | 頁103-112 |
分類號 | 440.39 |
關鍵詞 | 銅; 電化學行為; 雙氧水; 化學-機械拋光; Copper; Electrochemical behavior; Hydrogen peroxide; Chemical-mechanical polishing(CMP); |
語 文 | 中文(Chinese) |