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題名 | 軟性銅箔基板用含磷黏著劑之製備及其物性研究=Preparation and Properties of Phosphorus-Containing Epoxy Resin Based Adhesives for FCCL Application |
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作者 | 何宗漢; 曾國洲; 鄭錫勳; 吳修竹; 梁桓祐; Ho, Tsung-han; Tseng, Kuo-chou; Cheng, Shi-shiun; Wu, Hsiu-chu; Liang, Huan-you; |
期刊 | 高雄應用科技大學學報 |
出版日期 | 20090500 |
卷期 | 38 2009.05[民98.05] |
頁次 | 頁1-19 |
分類號 | 440.34 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 軟性銅箔基板; 環氧樹脂; 黏著劑; 難燃劑; Flexible copper clad laminate; FCCL; Epoxy resin; Adhesives; Flame retardant; |