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來源資料
材料科學與工程
34:3 2002.09[民91.09]
頁190-194
金屬工藝
>
鑄工;熱處理
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匯出書目
題 名
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究=Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology
作 者
李仁智
;
葛明德
;
王樂民
;
柯世宗
;
宋鈺
;
陳長慶
;
書刊名
材料科學與工程
卷 期
34:3 2002.09[民91.09]
頁 次
頁190-194
分類號
472.2
關鍵詞
微凸塊
;
電鑄Ni-P合金
;
界面活性劑
;
Micro-bump
;
Electrodeposition Ni-P alloy
;
Surfactant
;
語 文
中文(Chinese)
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