您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
查詢結果
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
工業材料
151 1999.07[民88.07]
頁86-91
相關文獻
先進的封裝技術--晶圓級的封裝技術
晶圓晶方級尺度封裝的近況與發展
晶方尺寸封裝技術(CSP)標準化之推展--多媒體應用不可欠缺之高密度封裝技術
微細間距球形柵狀陣列(FPBGA)封裝技術
晶圓級封裝概論
一新式之晶圓級晶粒尺寸構裝
內含系統式晶圓級封裝之設計、製造與可靠度分析
從12吋矽晶圓0.18微米製程來看未來封裝技術之發展
高密度IC封裝--CSP技術封裝
聚亞醯胺與CSP
第1筆 /總和 199 筆
跳頁至
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
141
142
143
144
145
146
147
148
149
150
151
152
153
154
155
156
157
158
159
160
161
162
163
164
165
166
167
168
169
170
171
172
173
174
175
176
177
178
179
180
181
182
183
184
185
186
187
188
189
190
191
192
193
194
195
196
197
198
199
/ 199 筆
回查詢結果
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
先進的封裝技術--晶圓級的封裝技術=
作者
許根雄
;
期刊
工業材料
出版日期
199907
卷期
151 1999.07[民88.07]
頁次
頁86-91
分類號
448.552
語文
chi
關鍵詞
封裝技術
;
晶圓級
;
晶片尺寸型封裝
;
Wafer-level
;
Chip scale package
;
CSP
;
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址