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- 題 名:
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- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁182-185
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- 題 名:
新型球柵陣列電子構裝之快速熱阻模擬:Fast Thermal Resistance on New PBGA Package Designs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁119-126
- 題 名:
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- 題 名:
覆晶式塑封球柵陣列熱系統分析:Thermal Analysis of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Assembly
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
83 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁21-28
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁439-451
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁28-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
241 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁147-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:11=100 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁104-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁31-40
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- 題 名:
田口方法對薄形細間距球柵陣列封裝之最佳化設計:Optimal Design of Thin Fine-Pitch Ball Grid Array by Taguchi Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁15-23
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁14-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁114-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2=129 民95.06
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
26:6 民94.12
- 頁 次:
頁779-784
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁15-24