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A Micromechanics Model for Equivalent Thermal Expansion Coefficients and Thermal Stress of Unidirectional Lamina:等效熱膨脹係數和單向薄板熱應力的微力學模型
Chan, Wen S.; Srisuk, N.;
中國機械工程學刊
32:6 2011.12[民100.12]
頁507-513
TCI引用統計