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- 題 名:
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- 卷 期:
8:4=88 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁146-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁147-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁154-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁186-189
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁190-193
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- 題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
118 1996.10[民85.10]
- 頁 次:
頁79-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:10=15 1996.10[民85.10]
- 頁 次:
頁129-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
114 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁90+92-93
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- 題 名:
論臺灣地區變速房間空調機SEER的測試與計算:A Study on the Methods of Testing & Calculating for Seer in Taiwan
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁95-103
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁36-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁86-88+90+92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:8=13 1996.08[民85.08]
- 頁 次:
頁119-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁99-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁104-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁167-178+左178-191
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- 題 名:
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- 卷 期:
103 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁14-22
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- 題 名:
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- 卷 期:
163 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁168-174