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頁79-89
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- 卷 期:
92 1997.05[民86.05]
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頁119-125
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- 卷 期:
32:3 1998.05[民87.05]
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頁65-70
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頁84-92
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- 卷 期:
119 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁11-13
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- 卷 期:
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頁140-146
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- 卷 期:
33:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁52-59
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- 題 名:
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- 卷 期:
63 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁1+3-152
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- 題 名:
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- 卷 期:
165 1997.05[民86.05]
- 頁 次:
頁63-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 1998.01[民87.01]
- 頁 次:
頁67-68
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- 題 名:
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- 卷 期:
32:2 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁43-48
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- 題 名:
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- 卷 期:
174 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁14-15
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- 題 名:
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- 卷 期:
21:4 1996.11[民85.11]
- 頁 次:
頁281-287
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- 題 名:
表面處理在3C產業之應用:Application of Surface Treatment in 3C Industry
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- 卷 期:
36:6 民91.11-12
- 頁 次:
頁42-46
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- 卷 期:
35:5 民90.09-10
- 頁 次:
頁52-56
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- 題 名:
IC封裝模具低沾黏表面處理技術:Non-Sticking Surface Treatment of IC Molding Dies
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- 卷 期:
35:4 民90.07-08
- 頁 次:
頁37-43
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- 卷 期:
205 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁174-178
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- 卷 期:
207 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁159-166
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- 題 名:
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- 卷 期:
36:4 民91.07-08
- 頁 次:
頁90-95
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
36:4 民91.07-08
- 頁 次:
頁96-101