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- 題 名:
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- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁109-117
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁98-104
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題 名:
寬輸入輸出動態隨機存取記憶體之內建自我測試架構設計:Built-In Self-Test (BIST) Design for Wide I/O DRAM
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁70-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
154 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁5-10
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題 名:
穿矽孔容錯機制設計與探索:Design and Investigation of TSV Fault-tolerant Mechanisms
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁48-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁59-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁35-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁48-51
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題 名:
3D IC材料的新市場機會與挑戰:The New Market Opportunities and Challenges of 3D IC Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁143-149
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:9=218 2013.09 [民102.09]
- 頁 次:
頁140-152
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題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁134-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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題 名:
臺灣半導體設備產業發展趨勢:The Developing Trend of Semiconductor Equipment Industry in Taiwan
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
350 2016.02[民105.02]
- 頁 次:
頁134-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁2-10
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題 名:
3D IC TSV製程技術簡介:Introduction of 3D IC TSV Process Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁105-115
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