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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2=74 1997.02[民86.02]
- 頁 次:
頁245-248
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁395-404
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁405-416
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:5 1992.10[民81.10]
- 頁 次:
頁489-493
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 1994.12[民83.12]
- 頁 次:
頁17-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2=88 1995.10[民84.10]
- 頁 次:
頁81-93
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題 名:
免焊料及助熔劑之高溫超導薄膜接合技術:Joining High Temperature Superconductor Films without any Solder and Flux
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
350 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁136-141
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題 名: