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- 題 名:
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- 卷 期:
46:3 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁477-485
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 民95.04
- 頁 次:
頁50-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁43-53
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- 題 名:
軟性超薄內埋晶片構裝及堆疊技術:Ultra-thin Flexible Package and Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁76-85
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁78-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2=203 2010.02[民99.02]
- 頁 次:
頁114-130
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- 題 名:
可撓式面板構裝與背光模組技術:Flexible Flat Panel Display (FPD) Package and Backlight Module Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
263 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁99-109
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁4-15
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- 題 名:
利用無電鍍之低溫接合技術:Low Temperature Assembly Using Electroless Plating
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁50-60
- 題 名: