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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76:6 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁32-42
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- 題 名:
奈米轉印技術發展現況:Introduction of the Nanoimprint Technique Development
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
267 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁36-46
- 題 名:
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- 題 名:
生物晶片市場與技術概況:Marketing and Technology Information on Biochips
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
267 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁47-54
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1993.10[民82.10]
- 頁 次:
頁326-331
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:7=372 民95.07
- 頁 次:
頁30-42
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- 題 名:
奈米轉印國際發展現況:International Development Status of Nanoimprint Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
279 民95.06
- 頁 次:
頁29-42
- 題 名:
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- 題 名:
蛋白質光柵晶片與檢測設備:The Protein Grating Chip and the Inspection System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
279 民95.06
- 頁 次:
頁59-68
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4 1990.07[民79.07]
- 頁 次:
頁455-463
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- 題 名:
Transient Thermal Stresses Due to Moving Line Heat Source of Layered Slab:雙層板受線形移動熱源之暫態熱應力分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:6 1989.12[民78.12]
- 頁 次:
頁421-429
- 題 名:
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- 題 名:
Thermomechanical Stresses in the Layered Media from Moving Friction Load:層狀材料受摩擦負荷之應力分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 1989.02[民78.02]
- 頁 次:
頁65-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
126 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁185-189