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檢索結果筆數(12)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁29-36
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- 題 名:
藍芽市場/技術分析暨整合性業界科專計畫介紹:The Trend of Bluetooth and Introduction to Organic Integral Substrate Project
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁22-28
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:11 1993.11[民82.11]
- 頁 次:
頁4-16
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- 題 名:
充氣器與其在穿戴式防護輔具之應用探討(上):Study of Inflator and Its Application to Wearable Airbag (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁181-184
- 題 名:
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- 題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
- 題 名:
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- 題 名:
充氣器與其在穿戴式防護輔具之應用探討(下):Study of Inflator and Its Application to Wearable Airbag (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
337 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁137-141
- 題 名:
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- 題 名:
可拉伸式導電材料發展與應用趨勢:The Development and Application of Stretchable Conductive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
343 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁101-107
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁31-35
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- 題 名:
環氧樹脂封裝材料技術和專利分析:Technology and Patent Analysis of Epoxy Molding Compounds
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁44-52
- 題 名:
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- 題 名:
高頻基板之最新技術與發展趨勢:Technology Developments in Laminates for High Frequency
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:10 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁44-58
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁53-58
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- 題 名:
印刷電路板產業之碳排概況與製程材料減碳技術:The Carbon Emission of Taiwan PCB Makers and Methods to Reduce It
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
431 2022.11[民111.11]
- 頁 次:
頁81-88
- 題 名: