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IC封裝模具低沾黏表面處理技術:Non-Sticking Surface Treatment of IC Molding Dies
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 民90.07-08
- 頁 次:
頁37-43
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:4 民91.07-08
- 頁 次:
頁96-101
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁53-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁82-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁85-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:10=231 1994.10[民83.10]
- 頁 次:
頁241-247
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 1992.01[民81.01]
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55 1987.12[民76.12]
- 頁 次:
頁61-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 1989.01[民78.01]
- 頁 次:
頁39-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:7=256 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁98-109
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
313 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁110-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:6=227 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁132-137
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:5=226 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁150-157
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- 題 名:
網球拍射出模具表面抗沾黏處理:Study on the Anti-Sticking Characteristics of Tennis Racket Injection Mold
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
381 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁93-99
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:12=249 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁140-151
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:1=486 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁88-99
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- 題 名:
無機薄膜封裝設備技術:Inorganic Thin Film Equipments in OLED Encapsulation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
327 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁75-79
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁91-97
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:1=210 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁126-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
279 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁29-32