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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁28-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁96-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁79-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁91-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
93 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁2-7
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題 名:
技嘉科技股份有限公司與華碩電腦股份有限公司之財務分析:Giga-Byte Technology INC. and ASUSTeK Computer INC. It Financial Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁75-87
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題 名:
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題 名:
高性能LED透明封裝材料發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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題 名:
發光二極體(LED)構裝材料技術介紹與發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁153-161
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁121-133
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:3=140 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁148-154
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
270 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁153-156
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題 名:
LED元件構裝用高折射透明封裝材料技術:High Refractive Index Encapsulant for LED Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁405-419
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁10-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:1 2024.06[民113.06]
- 頁 次:
頁53-63