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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
192 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁83-88
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題 名:
複合基板於無線通訊系統之應用(上):Hybrid Substrates for Wireless Communication System Applications (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁87-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁30-33
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題 名:
LED封裝及散熱基板材料之現況與發展:The Status and Development of LED Thermal Enhanced Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁70-81
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題 名:
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題 名:
超快雷射多層複合基板切割技術:Ultrafast Laser Cutting Technology for Multi-layer Composite Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
419 2018.02[民107.02]
- 頁 次:
頁17-25
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題 名: