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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:12=293 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁278-289
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁37-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁34-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁37-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁2-7
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題 名:
明日之電子構裝技術:Electronic Packaging Technology: Today and Tomorrow
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁48-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁33-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
105 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁6-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁165-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁23-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁69-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1992.11[民81.11]
- 頁 次:
頁81-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:1 1992.01[民81.01]
- 頁 次:
頁215-221
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2=38 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁85-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51 1987.06[民76.06]
- 頁 次:
頁101-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:1 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁30-49
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題 名:
應用直交表實驗計劃法於印刷電路板表面缺點數之改善:Reducing Surface Defects of PCB by Using Taguchi Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 民92.12
- 頁 次:
頁19-36
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題 名:
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題 名:
應用模糊管制圖於錫膏印刷製程品質監控:Monitoring Stencil Printing Process Using Fuzzy Control Charts
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁17-36
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題 名:
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題 名:
新產品表面黏著技術製程最佳化設計:SMT Process Optimization for Power Line Communication Products
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:2 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁245-258
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題 名: