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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁104-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁184-191
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁96-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁25-33
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題 名:
導電粒子技術發展及應用:Development and Application of Conductive Particle Technique
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁151-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁181-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁127-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁121-133
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題 名:
易降解構裝材料技術:A Novel Degradable Epoxy Resin and Electronic Packaging Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁123-131
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題 名:
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題 名:
交聯型高分子微粒於電子材料領域之研究及應用:Research and Application of Cross-linked Polymer Microsphere
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:2 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁69-89
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁114-120