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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
22:3 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁315-324
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題 名:
電子構裝產品熱應力分析軟體評估與選用:Evaluation of CAE Software for Electronical Package Thermal Stress Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁48-60
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁159-167
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁31-46
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題 名:
The Effect of Coating Film on the Thermal Stress of Metal Matrix Composite:纖維上之鍍層對金屬基複合材料熱應力之影響
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁205-211
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁20-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 1992.05[民81.05]
- 頁 次:
頁1-18
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題 名:
異向性材料半平面問題之熱應力解析:The Analysis of Thermal Stresses for an Anisotropic Hale-Plane
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁117-132
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題 名:
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題 名:
銲接熱應力、殘留應力與變形之原理簡介:Introduction to Thermal Stress, Residual Stress and Deformation during Welding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:5 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁25-31
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁52-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁261-281
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁109-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁175-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁45-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1=96 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁46-55
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題 名:
抗火性測試下平板之熱應力分析:The Analysis of Thermal Stress of Plate for Fire Resistence Test
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁191-205
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:1 1998.01[民87.01]
- 頁 次:
頁101-108
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題 名:
多晶片模組之多層基板有限元素熱應力分析:Finite Element Analysis for Thermal Stress on MCM Multi-Layer Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁115-126
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:5=115 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁26-28
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題 名:
Thermal Stress Analysis of Semiconductor Wafers in Rapid Thermal Processing:晶圓製程中之熱應力分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁127-137
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題 名: