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- 題 名:
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- 卷 期:
34:2 1994.06[民83.06]
- 頁 次:
頁186-197
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:4 1992.12[民81.12]
- 頁 次:
頁257-275
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 1987.12[民76.12]
- 頁 次:
頁394-360
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題 名:
微溝槽結構毛細現象研究:A Study of Capillary Phenomenon for Micro Channel Structures
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
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題 名:
覆晶底膠封裝考慮慣性效應:Filp-Chip Underfill Packaging Considering Inertia Effect
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁277-284
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2016.04[民105.04]
- 頁 次:
頁22-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1=198 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁102-113
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題 名:
粉末特性對燒結式熱導管散熱性能的影響:Thermal Dissipation Performance of Porous Cu Wicks Using Different Cu Powders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁88-94
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:1 民95.03
- 頁 次:
頁31-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁82-96