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鈹與鐵對Al-Si-Mg鋁合金疲勞裂縫延伸之影響:Effects of Beryllium and Iron Fatigue Crack Growth Rate of Al-Si-Mg Alloys
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3=94 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁15-27
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3=94 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁33-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁17-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4=91 1996.12[民85.12]
- 頁 次:
頁1-9
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- 題 名:
熱處理對鍍錫銅線路抗遷移性之影響:Effect of Heat Treatment on the Migration of Sn-coated Copper Circuits
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁9-20
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁137-148
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1=116 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁35-44
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- 題 名:
n-型(100)矽單晶巨孔洞之電化學研究:Electrochemical Study in the Formation of Macro-pores on n-type Si(100)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁363-374
- 題 名:
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- 題 名:
裸銅與被覆鎳/金之銅線經錫-5銀析鍍後之電解質遷移:Electrolytic Migration of Sn-5Ag Coating on Cu and Cu/Ni/Au Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁125-134
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁135-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1=120 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁10-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁249-258
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 民94.12
- 頁 次:
頁437-450
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:3=86 1995.09[民84.09]
- 頁 次:
頁68-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 1994.06[民83.06]
- 頁 次:
頁109-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 1992.01[民81.01]
- 頁 次:
頁77-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 1993.09[民82.09]
- 頁 次:
頁218-222
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 民95.08
- 頁 次:
頁175-182
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 民94.06
- 頁 次:
頁213-224
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:3 1990.09[民79.09]
- 頁 次:
頁199-206