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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁46-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁30-34
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- 題 名:
高深寬比玻璃通孔金屬化與填孔電鍍技術:Metallization and Filling Technologies for High Aspect Ratio Through Glass Via
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
451 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁25-35
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁98-104
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- 題 名:
3D IC TSV製程技術簡介:Introduction of 3D IC TSV Process Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁105-115
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- 題 名:
高附著性玻璃金屬化之濕式製程技術:Wet-process Technology for High Adhesion Glass Metallization
- 作 者:
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- 卷 期:
471 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁22-28
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