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題 名:
覆晶底膠封裝考慮慣性效應:Filp-Chip Underfill Packaging Considering Inertia Effect
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁277-284
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題 名: