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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁114-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=55 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁178-183
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁121-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁97-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁108-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
119 1996.11[民85.11]
- 頁 次:
頁45-48
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- 題 名:
含萘環氧樹脂之合成、改質及其物性研究:Synthesis, Modification and Properties of Naphthalene Containing Epoxy Resin
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁1-16
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁104-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁24-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁27-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁112-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
87 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁18-27
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- 題 名:
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁34-47
- 題 名:
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- 題 名:
新型LED封裝材料對於耐熱性及耐UV特性之需求:Requirements of Thermal and UV Resistance for LED Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁37-42
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72:11 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁19-28
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- 題 名:
有機發光二極體封裝材料發展:Encapsulation Technology of Organic Light-Emitting Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:3 民94.09
- 頁 次:
頁373-381
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁85-97
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- 題 名:
臺灣高性能LED封裝材料技術發展介紹:Introduction of Technical Developing Trend of LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁196-203
- 題 名:
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- 題 名:
白光LED用耐UV透明封裝材料技術:UV Resistant and Transparent Encapsulant for White LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁139-143
- 題 名: