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檢索結果筆數(6)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁74-84
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- 題 名:
一種實用的電源供應網路設計方法:An Useful Power Delivery Network Design Methodology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁87-95
- 題 名:
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- 題 名:
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
- 題 名:
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- 題 名:
適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術:On-Chip TSV Testing for 3D IC before Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁94-102
- 題 名:
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- 題 名:
低功耗行動裝置晶片之新穎雜訊感測器擺置技術:A New Noise Sensor Placement Technique for Low Power Mobile Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁50-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66