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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁53-60
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題 名:
寬輸入輸出動態隨機存取記憶體之內建自我測試架構設計:Built-In Self-Test (BIST) Design for Wide I/O DRAM
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁70-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁74-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
154 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁5-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁148-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁156-166
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題 名:
3D IC材料的新市場機會與挑戰:The New Market Opportunities and Challenges of 3D IC Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁143-149
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:9=206 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁172-179
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:9=218 2013.09 [民102.09]
- 頁 次:
頁140-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁73-81
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題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁134-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁2-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁146-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:9=230 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁121-129
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁50-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:5=226 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁122-134
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3=224 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁72-84
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(上):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁137-143
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題 名: