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一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁72-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁23-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁28-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁19-24