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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁93-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2=78 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁207-234
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題 名:
A Non-linear Approach for Registration in the PCB Industry:用於電路版工業之非線性對位方式
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁207-211
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁209-215
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁96-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
253 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁143-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁43-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1 2024.01[民113.01]
- 頁 次:
頁(9)1-(9)13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁(6)1-(6)11
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題 名:
電磁感應於印刷電路板銅箔量測之技術研究:Research of PCB Copper Foil Thickness Measuring with Electromagnetic Induction
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
487 2023.10[民112.10]
- 頁 次:
頁49-55
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題 名:
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題 名:
Novel Hierarchical Porous Carbons from Waste Printed Circuit Boards for Oxygen Reduction Reaction:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁(104897)1-(104897)8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
437 2023.05[民112.05]
- 頁 次:
頁117-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
99 2023.04[民112.04]
- 頁 次:
頁54-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2019.07[民108.07]
- 頁 次:
頁262-268
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題 名:
電子產業用金屬的綠色循環再生使用:Green Recycling and Reuse of Metals for Electronics Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:2=311 2025.06[民114.06]
- 頁 次:
頁95-104
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)