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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
177 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁150-158
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁25-29
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題 名:
直流式磁控濺鍍系統鍍製鋯及鋯基氮化物薄膜之探討:Study of Zr and Zr-nitride Thin Films by DC Magnetron Sputtering
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:4=180 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁137-142
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁141-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁33-38
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題 名:
熱電模組接合技術及其挑戰:Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁72-79
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題 名:
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題 名:
車用熱電廢熱回收技術:Thermoelectric Waste Heat Recovery Technology for Automotive
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁121-126
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題 名:
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題 名:
Interfacial Reactions between Sn and Ag-Coated Bi₂Te₃-Based Elements:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁55-64
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 民95.11
- 頁 次:
頁13-18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 民95.11
- 頁 次:
頁19-23
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題 名:
3nm Ta-C-N 阻障層特性與銅製程整合:3 nm Ta-C-N Film as a Diffusion Barrier for Copper Metallization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁25-32
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4=95 2016.11[民105.11]
- 頁 次:
頁24-35
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題 名:
奈米電子元件之銅金屬化薄膜製程技術:Copper Metallization Thin-Film Fabrication Techniques for Nano-Electronic Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
111 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁222-227
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題 名:
利用鉭作為熱電模組之擴散阻障層研究:A Study of Tantalum Barrier Layer Effects in Thermoelectric Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4=79 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁51-61
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 2025.04[民114.04]
- 頁 次:
頁(105940)1-(105940)8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 2025.06[民114.06]
- 頁 次:
頁38-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 2025.06[民114.06]
- 頁 次:
頁18-25
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