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- 卷 期:
52:4 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁463-473
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題 名:
Recent Geologic Structures in the Chipenchushan Area, Southern Taiwan:南臺灣知本主山地區近來之地質構造
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:3 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁471-488
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:6 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁737-747
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁141-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:3 民87.09
- 頁 次:
頁1-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁86-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁92-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
23:4 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁550-554
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁185-191
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題 名:
CCL Java Chip使用之0.25μm暫存器電路設計:0.25μm Register File for CCL Java Chip
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
82 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁22-26
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題 名:
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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術的發展與應用:Development and Application of MLC/LTCC Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁46-52
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題 名:
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題 名:
平倉自動通風控制器之製作:Development of an Aerator Controller for Paddy Warehouse
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁1-19
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁109-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁81-93
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題 名:
多重感測系統應用於自動導引車行走控制之研究:Study on Multi-Sensings System on Travel Control for an Autonomous Vehicle
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁39-50
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:6 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁552-563
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題 名:
蘋果片在真空油炸期間化學成分之變化:Changes of Chemical Components of Apple Slices during Vacuum Frying
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:5 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁507-516
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題 名:
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題 名:
真空油炸紅蘿蔔脆片貯藏安定性之探討:Studies on the Storage Stability of Vacuum Fried Carrot Chips
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁109-119
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題 名:
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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