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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁113-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁121-126
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題 名:
系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢:SiP Industrial Development and Market Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁150-158
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁104-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁111-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
347 2015.11[民104.11]
- 頁 次:
頁151-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁201-210
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(上):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁137-143
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題 名:
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(下):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁154-158
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=183 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁176-188
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁80-90
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題 名:
元件內置基板技術現況及解析:The Status and Analysis of Components Embedded Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁72-81
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題 名:
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題 名:
WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫:WiMAX-enabled Personal Media Devices Key Technology Development Project
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
133 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁8-12
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁40-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
系統構裝之功能性基板材料:Functional Substrate Materials for System in Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 民95.05
- 頁 次:
頁148-156
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁61-67
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題 名:
2008 JPCA元件內埋技術發展現況:Overview of the Embedded Component Technology in JPCA 2008
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁107-115
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題 名:
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