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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁201-210
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:10=99 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁126-132
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 民94.09
- 頁 次:
頁495-511
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題 名:
半導體晶圓測試碳足跡評估及分析:Carbon Footprint Assessment and Analysis of Semiconductor Wafer Probing
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁1-7
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁29-54
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題 名:
探針接觸特性對於晶圓良率測試之研究:The Effect of Probing Contact on Chip Test
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁103-109
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題 名:
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題 名:
晶圓的專業健檢--欣銓晶圓測試服務:Dedicated Wafer Sorting: Ardentec Wafer Testing Service
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁1-18+163-166
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題 名:
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題 名:
晶圓測試廠之作業基礎成本系統:Activity-Based Costing System in Wafer Testing Factories
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:1 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁113-134
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:11=191 民95.11
- 頁 次:
頁200-207
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題 名:
晶圓測試系統連結機構之整合性設計:Integrated Design of Docking Mechanisms in Wafer Testing Machine
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:1 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁26-36
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題 名: