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題 名:
BGA封裝市場之研究:
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作 者:
James;
- 書刊名:
零組件雜誌
- 卷 期:
91 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁71-85
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題 名:
臺灣封裝市場與技術發展趨勢:
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作 者:
黃國晉
- 書刊名:
新電子科技
- 卷 期:
151 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁142-153
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題 名:
塑膠IC封裝市場:
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作 者:
林美姿
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁117-119
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題 名:
高階封裝市場的現況與發展:
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作 者:
譚之寰
- 書刊名:
零組件雜誌
- 卷 期:
108 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁114+116+118+121
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題 名:
封裝材料發展趨勢:
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作 者:
江淳甄
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
108 2025.07[民114.07]
- 頁 次:
頁30-32
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