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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:7=48 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁181-194
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁12-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁27-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
162 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁6-14
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題 名:
IC封裝溫度場有限元素法分析:Temperature Field Analysis of IC Molding Process by Using Finite Element Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁55-72
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁176-181
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:12=153 民94.12
- 頁 次:
頁171-177
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題 名:
液晶面板ODF封膠材料之近況發展:Recent Development of One Drop Fill Sealant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
256 2008.04[民97.04]
- 頁 次:
頁99-108
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題 名:
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題 名:
軟性顯示器用封膠材料技術發展:The Developing Trend of LCD Sealant for Flexible Display Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁191-194
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題 名: