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- 卷 期:
4:7=36 1998.07[民87.07]
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頁67-74
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- 卷 期:
4:7=36 1998.07[民87.07]
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頁75-87
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4:7=36 1998.07[民87.07]
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頁99-127
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- 卷 期:
4:7=36 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁128-133
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- 卷 期:
4:7=36 1998.07[民87.07]
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頁134-145
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁47-50
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
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頁51-66
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- 題 名:
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁67-77
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
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頁79-88
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- 題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
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頁89-93
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- 題 名:
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
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頁94-100
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
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頁101-107
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
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頁109-113
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁118-121
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
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頁122-127
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- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
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頁128-135
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- 卷 期:
4:12=41 1998.12[民87.12]
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頁54-62