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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁32-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁41-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁29-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:12=293 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁278-289
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
199 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁148-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁162-165
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁108-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁118-125
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- 題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁31-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
22:3 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁358-361
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
22:3 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁396-399
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:8=65 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁164-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁47-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁51-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁67-77
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁79-88
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- 題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
- 題 名: