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題 名:
多層板構裝結構中平行連通柱的耦合效應:The Coupling Effect of Parallel Type Vias in Multi-Layered Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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題 名:
多層構裝結構中的串音雜訊:The Cross-talk Noise in Multi-layered Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁267-277
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95 民94.10
- 頁 次:
頁13-22