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Electrochemical Copper Metallization and Interface Adhesion Measurement for ULSI Application:積體電路用電化學鍍銅製程及薄膜界面強度分析
張守一 林樹均 Chang, Shou-yi; Lin, Su-jien;
界面科學會誌
28:1 民95.03
頁11-19
TCI引用統計