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高度<111>優選方向之奈米雙晶銅與低溫固化聚亞醯胺之低熱預算異質接合:Low-thermal-budget Hybrid Bonding with Highly <111>-Oriented Nanotwinned Copper and Low Temperature Polyimide
何品璇 陳智 He, P. S.; Chen, Chih;
鑛冶
68:4=268 2024.12[民113.12]
頁63-71
TCI引用統計