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題 名:
3nm Ta-C-N 阻障層特性與銅製程整合:3 nm Ta-C-N Film as a Diffusion Barrier for Copper Metallization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁25-32
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題 名: