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題 名:
高功率LED模組用有機散熱基板材料:Organic Substrate Materials for High Power LED Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁111-115
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁30-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁187-199
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題 名:
高功率LED基板用導熱介電絕緣材料:Thermal Conductive Dielectric Materials for High Power LED Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
281 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 民95.06
- 頁 次:
頁198-205
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題 名:
高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢:The Technology Trends of Highly Thermal Resisted Halogen-free PCB Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁116-123
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題 名: