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- 卷 期:
86 2020.01[民109.01]
- 頁 次:
頁66-74
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- 題 名:
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- 卷 期:
16 2020.01[民109.01]
- 頁 次:
頁79-88
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- 題 名:
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- 卷 期:
87 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁38-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:2 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁99-108
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- 題 名:
應用於砷化鎵功率放大器之整合型電源單晶片設計:A Design of Integrated Power IC on GaAs Power Amplifiers
- 作 者:
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- 卷 期:
48:2 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁175-182
- 題 名:
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- 題 名:
A Digitalized Management Mechanism for Low-Cost Low-Power Multiple-Voltage 3D-Stack Systems:
- 作 者:
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- 卷 期:
27:3 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁115-123
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
447 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁42-49
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- 題 名:
黏晶用精密定位平臺技術與應用:Technology Development of a Precision IC Chip Bonding Stage
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
447 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁71-75
- 題 名:
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- 題 名:
第五代行動通訊技術5G晶片的可靠度分析與評估:A Case Study of Reliability Analysis & Evaluation for Mobile 5G Chipset
- 作 者:
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- 卷 期:
56:7 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁28-39
- 題 名:
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- 題 名:
淺談半導體內連接導線可靠度工程技術:Reliability Engineering for Back-end-of-line Interconnects of Integrated Circuits
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁24-39
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁40-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁31-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁52-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁61-67
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- 題 名:
先進半導體液態封裝材料技術與發展:Development and Technology of Advanced Semiconductor Liquid Encapsulant Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁68-77
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- 題 名:
精密定位技術於先進封裝製程之應用:Applications of Precision Positioning Technology on Advanced IC Packaging Processes
- 作 者:
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- 卷 期:
313 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁39-48
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁48-58
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
88 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁38-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:2=328 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁71-75
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- 題 名:
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- 卷 期:
67:2=328 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁81-87