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- 卷 期:
34:12=401 2008.12[民97.12]
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頁6-17
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- 卷 期:
34:12=401 2008.12[民97.12]
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頁18-25
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- 卷 期:
34:12=401 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁42-60
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- 卷 期:
34:12=401 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁62-69
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- 卷 期:
31:5 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁757-767
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- 卷 期:
31:5 2008.07[民97.07]
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頁769-779
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- 卷 期:
3:3 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁187-192
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- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁242-248
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- 題 名:
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- 卷 期:
27:4 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁19-27
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
15:4 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁26-30
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- 題 名:
Mechanical Behavior of Sn-3Ag-0.5Cu Ball Grid Array Assemblies at Elevated Temperatures:
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- 卷 期:
6:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁53-55
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
33 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁119-126
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- 卷 期:
50 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁62-68
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- 卷 期:
20:1(B) 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁197-202
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- 題 名:
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- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁2-8
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- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁9-16
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- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁17-26
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- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁27-35
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- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁36-42
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- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁43-52