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- 題 名:
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- 卷 期:
13:1=142 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁147-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
161 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁86-88+90+92-96
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁10-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁18-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁50-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3=356 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁64-79
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- 題 名:
碳材料之場發射機制探討:A Study on the Field Emission Mechanism of Carbon Related Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4=144 2005.02[民94.02]
- 頁 次:
頁63-71
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁34-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1=169 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁128-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:1=114 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁117-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3=116 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁140-148
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3=116 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁149-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:4=192 民94.12
- 頁 次:
頁128-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
483 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁96-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁48-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:8=176 民94.08
- 頁 次:
頁170-190
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- 題 名:
系統模組化構裝用介電封裝材料技術:Encapsulation Dielectrics for System in Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁85-95
- 題 名:
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- 題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(上):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁120-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:5=118 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁140-150
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
57 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁33-35