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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁10-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁17-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁46-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2005.02[民94.02]
- 頁 次:
頁72-74+76+78+80-83
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- 題 名:
碳材料之場發射機制探討:A Study on the Field Emission Mechanism of Carbon Related Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4=144 2005.02[民94.02]
- 頁 次:
頁63-71
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁48-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3=116 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁149-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6=114 民94.12
- 頁 次:
頁95-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 2005.08[民94.08]
- 頁 次:
頁50-56
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- 題 名:
系統模組化構裝用介電封裝材料技術:Encapsulation Dielectrics for System in Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁85-95
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁110-119
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- 題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(上):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁120-127
- 題 名:
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- 題 名:
可撓式顯示器用奈米類玻璃基板材料:Nano Glass-Like Substrate for Flexible Display
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁164-170
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4=117 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁215-226
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4=117 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁244-249
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁16-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁35-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:5=358 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁56-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:6=146 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁73-86
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- 題 名:
量子雜訊極限靈敏度的兆赫波接收系統:THz Receiver System with Quantum Noise Limit Sensitivity
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1=147 2005.08[民94.08]
- 頁 次:
頁28-34
- 題 名: