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- 題 名:
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- 卷 期:
11:1 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁67-79
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- 題 名:
電子元件接頭再熔軟銲性能試驗法:Solderability Test for Microelectronics Interconnect Reflow Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁41-46
- 題 名:
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- 題 名:
東芝EAVR型AVR線路分析與校驗:Circuit Analysis and Calibration of TOSHIBA EAVR Type AVRs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
611 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁55-63
- 題 名:
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- 題 名:
鋼骨弱梁柱交會區接頭之試驗行為:Experimental Responses of Steel Weak Panel Zone Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁677-688
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁12-27
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- 題 名:
傳動軸組件近淨形鍛造技術開發:Development of Near Net Shape Forging Process for Outer-race of Drive Shaft
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁28-40
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
195 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁40-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
606 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁1-9