查詢結果
檢索結果筆數(159)。
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- 題 名:
評估銲件中氫含量之測定方法及其效益:
- 作 者:
陳立業
吳志祥
何奇律
- 書刊名:
材料科學
- 卷 期:
22:2 1990.06[民79.06]
- 頁 次:
頁79-88
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- 題 名:
鍍層之性質:
- 作 者:
萬其超
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
29 1990.06[民79.06]
- 頁 次:
頁46-55
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- 題 名:
鍍層機械性質之新測法:
- 作 者:
萬海威
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
29 1990.06[民79.06]
- 頁 次:
頁56-61
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- 題 名:
電鍍技術舉隅:
- 作 者:
萬其超
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
28 1990.05[民79.05]
- 頁 次:
頁47-58
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- 題 名:
鍍通孔製程:
- 作 者:
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
28 1990.05[民79.05]
- 頁 次:
頁84-97
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- 題 名:
銅膠體活化法及無氟鍍錫鉛:
- 作 者:
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
28 1990.05[民79.05]
- 頁 次:
頁98-103
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- 題 名:
電鍍之基本理論:
- 作 者:
萬其超
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
27 1990.04[民79.04]
- 頁 次:
頁48-61
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- 題 名:
濕式製程新機的介紹:
- 作 者:
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
27 1990.04[民79.04]
- 頁 次:
頁87-93
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- 題 名:
鍍層細部微結構之剖析:
- 作 者:
萬海威
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
26 1990.03[民79.03]
- 頁 次:
頁44-57
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- 題 名:
沾錫平衡之焊錫性試驗法:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
26 1990.03[民79.03]
- 頁 次:
頁65-76
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- 題 名:
熱電偶之功能及應用:
- 作 者:
梁茂生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
26 1990.03[民79.03]
- 頁 次:
頁77-82
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- 題 名:
焊接後之白色殘渣:
- 作 者:
江德馨
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
25 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁63-70
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- 題 名:
低固含量之助焊劑:
- 作 者:
賈子章
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
25 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁88-92
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- 題 名:
硫酸及雙氧水之蝕刻:
- 作 者:
陳秀標
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
25 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁93-96
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- 題 名:
硫酸銅鍍浴添加劑之定量分析:
- 作 者:
萬海威
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
24 1990.01[民79.01]
- 頁 次:
頁36-47
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- 題 名:
內層板之銅面浸錫處理:
- 作 者:
呂能興
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
24 1990.01[民79.01]
- 頁 次:
頁48-56
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- 題 名:
乾膜細線內層板之壓膜:
- 作 者:
陳銳
李澄文
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
24 1990.01[民79.01]
- 頁 次:
頁57-65
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- 題 名:
不銹鋼材之溫間引伸加工:
- 作 者:
邱先拿
- 書刊名:
金工
- 卷 期:
24:3 1990.05[民79.05]
- 頁 次:
頁50-59
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- 題 名:
鋼板之彈性回復量與靜態、動態耐凹性:
- 作 者:
王俊傑
- 書刊名:
金工
- 卷 期:
24:3 1990.05[民79.05]
- 頁 次:
頁60-72
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- 題 名:
鋼鐵工業未來之趨勢:
- 作 者:
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
107 1990.06[民79.06]
- 頁 次:
頁27-40
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