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題 名:
Simulation of Wire Bonding Process Using Explicit FEM with ALE Remeshing Technology:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁47-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2020.01[民109.01]
- 頁 次:
頁61-82
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題 名:
以機器學習設計輕量高韌性仿生材料:Machine Learning for Lightweight and High Toughness Bioinspired Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
398 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁142-148
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
404 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁44-54
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題 名:
永續與環保趨勢帶動塗料高分子新發展:Sustainability and Eco-friendly Trends Drive New Development of Coating Polymers
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
404 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁112-121
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁65-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁56-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:1 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁1-11