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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁83-91
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題 名:
Thermal Stress and Failure Location Analysis for Through Silicon via in 3D Integration:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 2016.02[民105.02]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名:
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題 名:
基於影像差分直方圖於揚繩作業影像中之魚體偵測:Fish Detection Based on Histogram of Image Derivative for Hauling Operations
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:3 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁135-144
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60:4=236 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁32-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60:2=234 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁73-78