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題 名:
3D IC封裝簡介(下):3D IC Package Introduction (Ⅱ)
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作 者:
陳瑞琴
曾培哲
張佑祥
曾培哲
Chen, J. C.;
Tzeng, P. J.;
Chang, Y. H.;
Tzeng, P. J.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
3D IC封裝簡介(上):3D IC Package Introduction (Ⅰ)
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作 者:
陳瑞琴
曾培哲
張佑祥
曾培哲
Chen, J. C.;
Tzeng, P. J.;
Chang, Y. H.;
Tzeng, R. J.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁98-104
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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共同引用:0
點閱:0
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題 名:
3D IC TSV製程技術簡介:Introduction of 3D IC TSV Process Technology
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作 者:
張佑祥
陳瑞琴
曾培哲
Chang, Y. H.;
Chen, J. C.;
Tzeng, P. J.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁105-115
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
「機」改格銳目:
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作 者:
張育誠
李欣桐
戴正一
陳貞吟
- 書刊名:
屏中學報
- 卷 期:
22 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁151-179
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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點閱:0